“火药味”统统 5G芯片大战开场

 常见问题     |      2020-01-16

  “火药味”统统 5G芯片大战开场

  台媒称,联发科12月25日发布的第二颗5G集成式芯片将命名天玑800,搭载该芯片的5G手机产品展望明年第二季上市。而这款芯片对标对象正是老对手高通的骁龙765系列芯片。

  台湾“中央社”12月25日报道称,联发科无线通信事业部总经理李宗霖认为,现在市场共有3个5G解决方案,联发科推出的始颗5G集成式芯片天玑1000是整相符度最高,也是功能、规格最益的5G方案。

  这是一个月之内,联发科第二次发布5G芯片。11月26日,联发科发布天玑1000,这是一款集成5G基带的移行平台,在7纳米制程下集成WiFi-6,常见问题同时天玑1000照样全球始个声援5G 5G、5G 4G的双卡双待5G集成芯片。

  而一周后,12月4日,高通宣布了2020年度的旗舰芯片骁龙865,该款芯片照样是表挂式设计。除了旗舰产品,高通还同时公布了另一款中高端芯片产品——骁龙765。

  两大芯片厂商你追吾赶推出5G芯片,让芯片市场“火药味”统统。不过,这能够只是5G芯片大战的开起。另据台湾媒体报道,联发科将于今、明两年推出起码六款5G手机体系芯片,辛勤抢攻5G智能手机市场始波商机。